不銹鋼無縫盤管簡介
不銹鋼盤管在焊接前首先管子材料必須采用機械加工的方法進行管段截取，端面不可用燃氣割刀開坡口或加工焊接表面。焊接端口必須無缺陷，毛刺、碎屑應清除，背面不得有倒角。接頭兩側20mm范圍內(nèi)氧化物必須清除干凈。必須采用專用不銹鋼刷子清除工作表面的氧化物（不銹鋼刷子不能在碳鋼上使用，以免產(chǎn)生污染）。其次，不銹鋼盤管內(nèi)需要充氬氣。具體做法是在焊前，將木制堵板加在盤管焊口的附近兩側，形成隔離充氣小室（一般把堵板放在離焊口各100～150mm處），一端向充氣室充氣，并從另一堵板中心小孔出氣，為了減少管內(nèi)氬氣從對口間歇處流失，降低保護效果，焊接前可沿焊口間隙貼上膠帶，邊焊接邊揭去膠帶。為了補充氣室漏去的氬氣，焊接全過程都應不間斷的向管內(nèi)充氬，氬氣流量應適當。流量過小，氬氣保護不好，焊縫背面容易氧化。流量過大，焊接時產(chǎn)生渦流帶入空氣，保護效果也會變壞，同時會引起焊縫的根部內(nèi)凹等缺陷，影響焊接質(zhì)量。一般充氬流量控制在6～8L/min。另外應特別注意的是，應該在充氣時將充氣室或管內(nèi)空氣排凈后，焊接才能進行，否則影響焊接質(zhì)量。局部充氣方法：堵板制作要求在焊接前將兩塊堵板事先放置于管子的兩側，扣好繩子，焊接完成后，把兩塊堵板從管內(nèi)抽出。
不銹鋼無縫盤管知識
不銹鋼盤管生產(chǎn)完畢檢驗合格后，在進行裝配前，應清除管子坡口邊緣的水、污油、油漆及其它臟物。盤管對接裝配時，要對準其內(nèi)管壁錯位不得超過最大不超過1mm。為了保證自熔質(zhì)量，自熔時管子內(nèi)和熔極處均須通氬氣保護，管子內(nèi)其裝置定位焊由持證焊工焊，焊材與正式焊縫使用的一致，定位焊質(zhì)量要求與工件焊縫的相同，高度與寬度不得超過正式焊縫，反面成形與焊縫一致。定位焊上如有缺陷要將其打磨掉，決不能留在焊縫中，定位焊應不少于三點，定位焊長約10mm左右。
為了保證不銹鋼盤管與閥門接頭焊接質(zhì)量，避免出現(xiàn)上述焊接缺陷，浙江有限公司對初始接頭結構做了優(yōu)化設計，加工一根過渡短管，管長10mm，其外徑與接頭相同，內(nèi)徑與盤管的口徑相同，在端面上加工一臺階，尺寸為Φ4×1mm，臺階高度為0.5mm；待焊不銹鋼盤管插入過渡管內(nèi)，端面高出臺階1mm。
不銹鋼無縫盤管新聞
制造檢驗工藝方案及其質(zhì)量控制
制造難點
該設備外形尺寸比較大.同時帶有夾套，雙層內(nèi)盤管，盤管接頭處焊接的難度較大.按照設計要求，設備內(nèi)筒要進行氣密性試驗，所以對整個制造及檢驗提出了較高的要求。由于容器夾套封閉件較多，且封閉件處的接管不僅與內(nèi)筒焊接還與內(nèi)部的兩層盤管焊接.因此給制造帶來很大的困難。
封頭及筒節(jié)的成型
（1）上、下封頭材料為06Cr19Ni10不銹鋼板.由于尺寸較大封頭用板采用板料拼接后整體旋壓成型.拼接焊縫進行100%射線檢測lI級別合格，成型后內(nèi)里她光處理。上封頭成型后最小厚度4.15mm.下封頭成型后最小厚度12mm
（2）內(nèi)筒程筒節(jié)的加工.按照常規(guī)的制造加工工藝進行，筒節(jié)經(jīng)內(nèi)壁拋光處理、滾圓、焊接、校圓。無損檢測合格。
（3）夾套封頭材料為Q345R不銹鋼板，板料拼接后整體旋壓成型.拼接焊縫進行20%且長度不小于250mm射線檢測Ⅲ級合格。成型后最小厚度5.5mm
